日の丸半導体は、韓国や台湾に負けたのではない。
アメリカに負けたのです。
半導体設計用CADはアメリカに席巻された。
どこの国だろうと、半導体は設計できる。
アメリカンのソフトウェアは優秀です。
アマゾン、グーグル、アップル、マイクロソフト、、、
ソフトウェア、とくに、システムが強い・・・
日本勢は、また負ける・・・
アメリカに負けたのです。
半導体設計用CADはアメリカに席巻された。
どこの国だろうと、半導体は設計できる。
アメリカンのソフトウェアは優秀です。
アマゾン、グーグル、アップル、マイクロソフト、、、
ソフトウェア、とくに、システムが強い・・・
日本勢は、また負ける・・・
iPhone 6 Plusに部品を提供しているのはこれらの会社だ
アヴァーゴ（AVGO）
インヴェンセンス（INVN）
RFマイクロデバイセズ（RFMD）
村田製作所（MRAAY）
ダイアロジック（DLGC）
NXPセミコンダクターズ（NXPI）
テキサス・インスツルメンツ（TXN）
シーラス・ロジック（CRUS）
トライクィント・セミコンダクター（TQNT）
クウアルコム（QCOM）
です。中でもNXPセミコンダクターはNFCチップが採用されているのみならずM8コプロセッサーも採用されていることがわかりました。SPGコンテントの単価は＄2前後のようです。
インヴェンセンス（INVN）
RFマイクロデバイセズ（RFMD）
村田製作所（MRAAY）
ダイアロジック（DLGC）
NXPセミコンダクターズ（NXPI）
テキサス・インスツルメンツ（TXN）
シーラス・ロジック（CRUS）
トライクィント・セミコンダクター（TQNT）
クウアルコム（QCOM）
です。中でもNXPセミコンダクターはNFCチップが採用されているのみならずM8コプロセッサーも採用されていることがわかりました。SPGコンテントの単価は＄2前後のようです。
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